热量传导枢纽

电子元件（如芯片、功率管、LED 灯珠等）工作时会产生大量热量，散热基板通过直接接触发热元件，利用自身高导热性能（通常采用铜、铝或陶瓷等材料），将集中的热量从热源快速导出，防止热量在元件内部堆积。例如，LED 车灯的灯珠直接焊接在铝基板上，可将热量从毫米级的芯片传导至更大面积的基板。
 

扩大散热面积

发热元件本身体积小、表面积有限，散热效率低。散热基板通过延展的平面结构（如带鳍片的铝基板）扩大散热面积，增加与空气的接触范围，加速热量向周围环境的自然对流散热。部分基板还会与散热风扇、水冷系统配合，进一步提升散热效率。
 

温度均衡调节

当多个发热元件密集排列时（如电机控制器中的功率模块），散热基板可平衡各元件间的温度差异，避免局部热点出现。例如，直流无刷电机的驱动板上，多个 MOS 管共用一块铜基板，通过均匀传导热量，防止单个元件因过热烧毁。
 

电气绝缘与结构支撑

在同时涉及热传导和电气隔离的场景（如汽车电子、工业电源），陶瓷基板（如 Al₂O₃、Si₃N₄）既能通过高导热率传递热量，又能隔绝不同电位的电路，避免短路风险。此外，基板的刚性结构可固定发热元件，防止振动或冲击导致的接触不良。